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CPU Compute Die (CCD) Size
Sapphire Features
Cadre caoutchouté pour minimiser les vibrations
Format du boîtier Mid-Tower Nom du produit MPG GUNGNIR 110R Dimensions 215 x 430 x 450 mm Poids 7
AI Networking et Two-Way AI Noise Cancelation pour simplifier l’installation et améliorer les performances
MSI B760 Gaming Plus Wifi DDR4 Hauteur Ventirad Max_65 mm CPU Compute Die (CCD) SizeB760 GAMING PLUS WIFI Prend en charge les processeurs Intel Core, Pentium Gold et Celeron de 12e 13e gnration pour socket LGA 1700 Prend en charge la mmoire DDR4, jusqu' 5333+(OC) MHz Conception d'alimentation amliore : systme d'alimentation Duet Rail 12+1 avec P PAK, connecteurs d'alimentation CPU 8 broches + 4 broches, Core Boost, Memory Boost Solution thermique haut de gamme : dissipateur thermique tendu, coussinets thermiques MOSFET valus 7 W mK,
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